合肥工业大学宣城校区 · 学生创新团队

贴焊识微

精密贴装 · 原位焊接 · 智能质检

以学科交叉汇聚创新力量,
在真实的工程实践中,探索电子制造的更多可能。

走近我们的团队
贴焊识微桌面级贴装设备三维设计模型桌面级贴装平台 · 设计模型

始于 2025扎根宣城 · 面向工程

团队概况

ABOUT OUR TEAM

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工大青年 · 工程创新

把不同专业的所长,
融入同一个创新目标。

合肥工业大学宣城校区“贴焊识微”团队成立于2025年。团队成员来自机械工程、电气工程与智能控制、软件工程、过程装备与控制工程、网络与新媒体等专业,以学科交叉为特色,以工程实践为基础,共同探索电子制造装备的智能化与小型化。

面向教学科研和小批量电子制造需求,团队围绕桌面级精密贴装、原位焊接与视觉质检开展研发,将机械结构设计、嵌入式控制、视觉算法、工艺验证与项目传播相结合,推动创意设计、样机搭建和系统联调在实践中持续迭代。

贴焊识微样机双吸嘴与供料机构的实物近景
以真实问题为起点,以工程实践为路径
2025年

团队成立

学科交叉

机械 · 电气 · 软件 · 过控 · 新媒体

知行合一

从方案设计到样机联调

研究方向

RESEARCH FOCUS

01PLACEMENT

桌面级精密贴装

围绕元件供料、视觉定位、多轴运动与吸取贴放开展系统设计。

02SOLDERING

热机解耦与原位焊接

关注热管理、结构隔离与原位回流工艺,探索贴装与焊接的衔接。

03INSPECTION

机器视觉与智能质检

围绕元件识别、位置校正与焊点检测,推进视觉算法和设备协同。

聚焦一个完整的工程问题

连接结构、控制、工艺与视觉,开展面向实际需求的系统研发。

项目展示

PROJECT SHOWCASE

实机掠影

贴焊识微 · 核心项目

热机解耦原位贴焊
智能质检装备

从元件贴装到原位焊接,探索桌面级电子制造的一体化实现。

以精密运动平台为基础,将机械结构、热管理与控制系统协同设计;面向小批量、多品种的电子试制场景,持续开展样机搭建、模块联调与工艺验证。

桌面级平台多轴运动控制视觉辅助定位
了解技术思路
系统设计 / SYSTEM DESIGN01
桌面级精密贴装平台的整体结构模型
桌面级贴装平台三维设计模型
工艺路线 PROCESS OVERVIEW
  1. 01
    上锡膏

    PCB准备与工艺设置

  2. 02
    导入BOM与坐标

    建立元件及贴装任务

  3. 03
    视觉辅助贴装

    定位、吸取与贴放

  4. 04
    原位回流焊

    探索焊接与质检衔接

设计思路

结构、工艺与控制
协同向前。

围绕同一套装备,在不同学科之间建立接口,让每个模块都能在系统中得到验证。

01机械结构与运动平台

围绕龙门框架、多轴执行机构、元件供料与视觉安装方案开展设计,在布局、可维护性与装配调试之间进行综合权衡。

02热管理与原位焊接

关注焊接热源对精密运动结构的影响,通过冷热区域分离、隔热结构和回流工艺设计,探索贴装与焊接环节的协同。

03控制系统与机器视觉

围绕上位机任务管理、运动控制与底层执行建立协作链路,将视觉定位、元件识别与焊点检测作为持续研发方向。

学科交叉

PEOPLE & COLLABORATION

交流联系

多一份专业视角,
多一种解决问题的可能。

团队以项目为纽带,让不同专业成员在真实任务中共同学习。结构、电气与软件相互对接,工艺与控制共同验证,技术成果通过清晰的设计与表达被更多人理解。

01 / MECHANICS

机械工程

结构设计 · 装配调试

关注机构设计、运动平台与整机布局,让方案成为可装配、可调试的实体。

02 / ELECTRICAL

电气工程与智能控制

电机驱动 · 智能控制

围绕电机驱动、嵌入式硬件与智能控制开展协作,连接执行机构、控制电路与整机运行。

03 / SOFTWARE

软件工程

系统开发 · 视觉算法

连接任务规划、软件界面与控制逻辑,支持视觉识别和设备协同。

04 / PROCESS

过程装备与控制工程

工艺分析 · 控制验证

将过程分析、热管理与控制方法融入装备研发,关注系统运行与实验验证。

05 / COMMUNICATION

网络与新媒体

设计表达 · 项目传播

记录研发过程、组织展示内容,让技术思路和工程成果得到清晰表达。

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期待与你,共同探索。

欢迎围绕精密贴装、智能装备与跨学科工程实践开展交流。

团队联系邮箱tiehanshiwei@163.com
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